200M正置高分辨率精度金相顯微鏡

產(chǎn)品介紹:

200M正置高分辨率精度金相顯微鏡采用平場消色差光學(xué)系統(tǒng)和落射式柯拉照明系統(tǒng)，同時在落射照明系統(tǒng)中設(shè)計防反射結(jié)構(gòu)，有效防止反射光干擾成像光線，從而使成像更清晰、視場襯度更好。提供穩(wěn)定可靠的操作機構(gòu),使成像更清晰,操作更簡便。顯微鏡鏡體采用全新的人機工程學(xué)設(shè)計，結(jié)構(gòu)勻稱，實現(xiàn)鏡體擴展積木化。工作臺、光強與粗微調(diào)的低位操作，提高了使用的舒適性。廣泛應(yīng)用于各類半導(dǎo)體硅晶片檢測、材料科學(xué)研究、地質(zhì)礦物分析及精密工程等學(xué)科領(lǐng)域。

高眼點大視野平場目鏡

LBT-200M系列廣泛用于教學(xué)事業(yè)，常規(guī)配置為高眼點大視野平場目鏡 PL10X/18mm，亦可選配其它倍率、視場，并根據(jù)不同需求添加指針、測微尺及視度可調(diào)功能。

緊湊、新穎的結(jié)構(gòu)設(shè)計

四平八穩(wěn)的矩形底座，兩體式可拆分鏡臂和鏡座，高倍觀察時，像面無抖動，確保提供穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的顯微圖像。多種照明系統(tǒng)可選。

擴展功能

除常規(guī)金相，還可以擴展為熒光、數(shù)碼、金相、偏光各種類型的顯微鏡，并可實現(xiàn)明場、暗場、熒光、簡易偏光、相襯等觀察方式。

軟件介紹：

金相分析軟件是我單位軟件程部材料學(xué)相關(guān)專業(yè)人士開發(fā)，現(xiàn)有金相組織模塊500個左右，覆蓋了現(xiàn)有的大部分金相檢驗.詳見金相模塊目錄。金相圖像分析系統(tǒng)配置的“專業(yè)定量金相圖像分析計算機操作系統(tǒng)"對采集的試樣圖譜進行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統(tǒng)計及輸出圖文報告。軟件融合了當(dāng)今優(yōu)良的圖像分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的圓滿結(jié)合，系統(tǒng)測量、評定結(jié)果快速、正確，符合國標(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標準 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統(tǒng)中文/英文可切換界面，簡潔明了和操作方便，經(jīng)過簡單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f明書，就可自如操作。并為學(xué)習(xí)金相常識和普及操作提供了快捷方法。

特點：

1.圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲等十多種功能；  

2.圖像軟件：影像增強，圖像疊加等十多種功能；

3.圖像測量軟件：周長、面積、百分含量等幾十種測量功能；

4.晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）；

5.非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；

6.珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；

7.脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量；

8.焊縫熔深度測量

9.鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量；

10.包含進行比對的近470種常用金屬材料的金相圖譜，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗的要求；

11.鑒于新材料和進口牌號材料的不斷增加，對于軟件中尚未錄入的材料及評定標準，可以定制和錄入。

技術(shù)參數(shù)：

標配清單

個性化選購

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注意：我司始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格亦會相應(yīng)改變。上述情況恕不另行通知，本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。